目前談論物聯網產業輪廓，多停留在上游晶片、終瑞及雲端數據的整合，和前兩年相比，產業聚焦度不再模糊，但自產業輪廓形成前，至今端點間的資訊整合平台一直少讓業界提及，一方面技術層級高外，下游端認為這是晶片廠要提供的菜（韌體）。但業界鮮少瞭解，目前英特爾到聯發科手中，不少系統晶片端點P to P韌體術採用的平台非國際大廠，而是台灣公司－物聯智慧（ThroughTek），該公司更將在2015智慧城市展展出最新雲端服務平台-Kalay。
物聯智慧能在全球物聯網市場嶄露頭角，在於投入技術門檻最高的P to P韌體平台開發，成立至今7年，只以此項技術做業務核心，讓該公司卡到產業發聲位置，簡單說，一顆導入物聯網的晶片要有和該公司相近的平台才能進行資料交換，此平台已朝模式化投入到不同的產業應用，如監控、NAS網路儲存設備等，對消費者可能只看到產品品牌及使用哪家的晶片，但真正的隱形冠軍則是物聯智慧此類的公司，但相關公司在全球市場中，則是少之又少。
